覆铜箔层压板用半固化片之”流挂”改善研究和探讨

摘要：

通过推导流挂产生的物理公式模型,探讨影响半固化片流挂的因素。结合实际生产情况,研究和探讨实际生产条件下影响半固化片流挂的胶水粘度、刮刀、浸胶方式、温度等因素。

关键词： 覆铜箔层压板 半固化片 流挂机理 物理模型

作者: 潘宏杰 张博 苟铭

作者单位: 广东生益科技股份有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十四届中国覆铜板技术·市场研讨会

会议地点: 湖北仙桃

会议语种:中文

页码: 131-135

在线出版日期: 2013-09-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）