硅微粉填料在覆铜板中应用的展望

摘要：

随着覆铜板技术的不断发展,硅微粉因具有良好的绝缘、低膨胀、高导热、化学性能稳定等特点作为覆铜板填料的应用日趋广泛。本文通过介绍结晶型硅微粉、熔融硅微粉、复合型硅微粉、球形硅微粉、活性硅微粉等不同种类的硅微粉的生产工艺及其在覆铜板中的应用现状,展望覆铜板用硅微粉的发展趋势。

关键词： 覆铜板 硅微粉填料 生产工艺 性能评价

作者: 徐建栋 黄运雷

作者单位: 江西中节能高新材料有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十四届中国覆铜板技术·市场研讨会

会议地点: 湖北仙桃

会议语种:中文

页码: 151-156

在线出版日期: 2013-09-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）