基于高亮度LED散热基板导热系数的检测方法
导热系数在化工、建筑、科研生产中有着广泛的应用。目前国内外关于导热系数的检测方法也多,相关的标准也不少。检测样本不同,对检测方法的适用领域、测量范围和精度的要求也不同。在检测时,选择合适的检测方法至关重要。本文通过对比分析国内外各种导热系数的检测方法,引入一种适合印制电路板行业高亮度LED散热基板导热系数的新检测方法。通过试验验证,确定其在高亮度LED散热基板的导热系数检测方面的适用性,该检测方法由中国CPCA协会和日本JPCA协会共同制订。检测时，需要将试样安装在热阻测试仪面方向和厚度方向的试验平台上，对试样上安装的TEG芯片(标准热源)提供额定功率，待TEG芯片温度达到正常状态后，确认面方向和厚度方向试验装置的温度，依据公式求得两个方向的导热系数。在应用时，以面方向和厚度方向的测量值建立坐标系对试验的散热性能进行分类，横向对比，实现基板散热能力的综合评估。
散热印制电路板 导热系数 检测方法 高亮度发光二极管
王建平 刘金凤 裴同战
广东正业科技股份有限公司
国内会议
湖北仙桃
中文
175-180
2013-09-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）