超声C扫描多闸门综合成像技术的研究

摘要：

复合材料二次胶接结构由于其工艺的特殊性,不适用于传统的超声C扫描单闸门成像检测.本文针对此类结构提出一种多闸门综合成像法,该方法解决了单闸门成像法检测此类结构时容易造成的缺陷漏检问题.

关键词： 复合材料 超声检测 缺陷分析 多闸门综合成像技术

作者: 曲亚林 宁宁 詹绍正 王丹

作者单位: 中国飞机强度研究所,西安 710065

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十届全国无损检测学术年会

会议地点: 南昌

会议语种:中文

页码: 329-331

在线出版日期: 2013-09-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）