印制电路板化镍化钯沉金表面键合不良的失效分析

摘要：

印制电路板(PCB)作为所有电子器件的载板,其表面处理质量对其连接可靠性影响极大,而化镍化钯沉金(ENEPIG)是当今正在被广泛推广应用的最重要的表面处理工艺.针对PCB实际生产过程中发生的ENEPIG表面键合不良的失效案例进行了研究,还原了样品的失效过程,发现化学镀钯层质量不良是导致键合失效的根本原因,并提出了相应的治理方案.

关键词： 印制电路板 化镍化钯沉金 失效分析 表面处理

作者: 严石 杨振国

作者单位: 复旦大学 材料科学系,上海200433

会议类型: 国内会议

会议名称: 2013年全国失效分析学术会议

会议地点: 大连

会议语种:中文

页码: 195-200

在线出版日期: 2013-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）