航天产品用空封半导体器件工艺质量问题统计结果与典型缺陷分析

摘要：

介绍了DPA的概念和作用,航天产品用空封半导体器件DPA的试验项目,型号用空封半导体器件DPA所发现的典型工艺质量问题的统计、现象及分析.

关键词： 航天工业 空封半导体器件 制造工艺 产品质量 缺陷分析

作者: 刘越

作者单位: 航天科工防御技术研究试验中心

会议类型: 国内会议

会议名称: 第四届中国航天质量论坛

会议地点: 威海

会议语种:中文

页码: 225-232

在线出版日期: 2013-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）