电耦合CVI致密软硬混编预制体增强4D-C/C复合材料的性能研究
采用电耦合化学气相渗(CVI)对尺寸中400 mm/Φ1OO mm×200 mm、密度0.80 g/cm3的软硬混编4D碳纤维预制体进行了两周期(300h)增密,对电耦合CVI后的制品进行了树脂碳辅助增密,最终制备出了密度1.79 g/cm3的4D-C/C复合材料.检测了4D-C/C复合材料的室温弯曲性能及烧蚀性能.结果表明:电耦合CVI后能沿制品径向形成内高外低的密度梯度,适合于制造C/C喉衬,采用电耦合CVI致密的软硬混编碳纤维预制体增强4D-C/C复合材料具有良好的力学及耐烧蚀性能.
非金属复合材料 性能评价 软硬混编预制体 电耦合化学气相渗工艺
吴小军 黄寒星 陈林 魏连锋
西安航天复合材料研究所
国内会议
太原
中文
161-165
2013-08-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）