SiC纳米线改性界面层对C/C复合材料与LAS连接性能的影响
采用Li2O-MgO-Al203-Si02(LMAS)玻璃陶瓷作为中间层对SiC表面改性炭/炭(C/C)复合材料和Li2O-Al2O3-Si02(LAS)玻璃陶瓷进行热压连接,并在SiC/LMAS界面处原位生长SiC纳米线以期提高连接强度.利用SEM、EDS、XRD等测试手段对接头的截面及断口形貌、断口的物相组成进行了分析.研究结果表明:SiC纳米线在界面处分布均匀,与LMAS玻璃陶瓷润湿性良好、结合紧密;加入SiC纳米线后接头的平均剪切强度提高了16％,达到24.9 MPa.SiC纳米线在SiC/LMAS界面处发挥了诱导裂纹偏转、拔出以及桥连裂纹等作用,改善了SiC/LMAS界面结合状态,进而提高了C/C-LAS接头连接强度.
非金属复合材料 界面改性 碳化硅纳米线 接头性能
彭晗 付前刚 李贺军 卢锦花 李克智
西北工业大学 超高温结构复合材料重点实验室炭/炭复合材料研究中心 陕西 西安 710072
国内会议
太原
中文
166-170
2013-08-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）