活化方式对有序介孔炭孔结构及电化学性能的影响
采用软模板法合成介孔炭(OMC),并通过不同的活化方式对OMC进行活化处理,以制备出具有较高比表面积的微/介孔炭材料.利用小角X射线衍射、氮气吸附、扫描及透射电镜对活化前后介孔炭的孔结构进行表征;循环伏安、恒流充放电、交流阻抗等方法测试其电化学性能.探讨不同活化方式对介孔炭孔结构和电化学性能的影响.结果表明:高温活化在保持介孔炭的有序性及其二维六角结构的基础上,在其孔隙结构中形成了大量微孔结构,有效的提高了介孔炭的孔体积及比表面积,比表面积由674m2/g提高到2404 m2/g,孔体积由0.98cm3/g提高到2.24 cm3/g,并进一步提高了介孔炭的电化学性能,在500 mA电流密度下,其比电容可达180 F/g.活化方式对活化后的介孔炭的孔结构及电化学性能有很大的影响.
介孔炭材料 活化方式 孔结构表征 电化学性能
刘美君 王春雷 米盼盼 王同华
大连理工大学化工学院精细化工国家重点实验室炭素材料研究室,辽宁,大连116024
国内会议
太原
中文
252-257
2013-08-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）