会议专题

反求工程与快速成型集成技术研究

目的 探索各种反求工程数据提取方法与快速原型制造技术的优缺点,实现两单元技术集成的最佳结合.方法 分析比较两单元技术的各种工程方法,重点介绍层切法反求工程和半导体激光器线阵SLS RP技术的特点.结果 建立了上述两单元技术的集成技术模型,具有实用快捷、瓶颈环节少等优点.结论 该集成技术是产品仿制和新产品开发的好方法,具有极好的工程应用前景.

反求工程 快速成型 集成系统模型 柔性制造系统 集成技术工程化 半导体激光器

朱林泉 周汉昌 程军

华北工学院(山西太原)

国内会议

中国兵工学会第10届测试技术研讨会

合肥

中文

246-251

2000-08-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)