基于CST的通风窗屏蔽仿真研究

摘要：

本文针对通风窗屏蔽材料进行了分析研究,运用三维电磁场仿真软件CST仿真了几种常用通风窗结构的屏蔽效果,对比发现多孔泡沫材料在屏蔽效果上具有一定优势.继而研究了频率、孔径、孔棱对多孔泡沫材料屏蔽效果的影响,为高孔率泡沫金属在电子设备、屏蔽室等方面的研究及应用提供帮助.

关键词： 电磁屏蔽材料 结构设计 仿真分析 通风窗

作者: 张淑凯 吕猛 王艳丽 游晓红 王录才

作者单位: 太原科技大学材料科学与工程学院,山西 太原 030024

会议类型: 国内会议

会议名称: 山西省第二十五次铸造会议

会议地点: 山西晋城

会议语种:中文

页码: 236-243

在线出版日期: 2013-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）