晶圆的板级装联工程系统
本文研究的是微组装工艺及相关设备的合理配置与应用.微组装设备决定生产的先进性、技术水平、生产效益等.晶圆焊接和晶圆测试设备已成为微组装技术的支柱和深入发展的重要标志,晶圆焊接和晶圆测试设备是整个微组装技术生产中最关键、最复杂的设备,也是人们在初次建立微组装生产线时最难选择的设备.在中小型微组装生产系统,多品种微组装生产系统,大型高速微组装生产系统中配比影响自动化程度、组装精度和生产效率等重要因素.
微电子 制造技术 表面组装 工艺流程
曹白杨 王晓
北华航天工业学院电子工程系
国内会议
桂林
中文
53-61
2012-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）