LED用于节能照明的技术特性与工艺组装
本文简略地探讨了LED照明的特性及相比传统照明的优势，照明LED的工作原理与技术特性，照明LED灯珠的技术发展与COB封装工艺要点，照明LED组装基板的材质与设计的基本要求，照明LED驱动电源的特性与技术要求，照明LED的PCBA组装工艺主要特点，以及陶瓷基板、金属铝基板及相关材料在LED照明中的应用工艺及技术等。用于照明的大功率白光LED，它们的封装和构造在散热效应上需认真考虑。照明用的LED封装，为了降低成本、提高电光转换率等问题，还需通过新材料、新工艺、新思路等举措来持续改善。
发光二极管 功能特性 组织结构 封装技术 节能设计
杨根林
东莞东聚(Primax)电子电讯制品有限公司SMT厂
国内会议
桂林
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62-81
2012-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）