通讯系统板高密度设计技术

摘要：

本文在分析系统板高密度设计技术的基础上，指出制约系统板高密度设计的主要因素是工艺的可实施性与成本，并对高密度设计规则进行说明。

关键词： 集成电路 系统板 高密度设计

作者: 贾忠中 王玉

作者单位: 中兴通讯股份有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2012中国高端SMT学术会议

会议地点: 桂林

会议语种:中文

页码: 82-87

在线出版日期: 2012-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）