3D阶梯模板在SMT特殊制程及器件上的应用技术

摘要：

本文在从制程技术、组装技术、焊接等方面对3D模板的功能特性及应用进行说明的基础上，将3D模板印刷与喷印工艺的优劣进行对比。

关键词： 印刷电路 非共面性阶梯模板 制造工艺 优化设计

作者: 杨根林

作者单位: 东莞东聚(Primax)电子电讯制品有限公司SMT厂

会议类型: 国内会议

会议名称: 2012中国高端SMT学术会议

会议地点: 桂林

会议语种:中文

页码: 104-120

在线出版日期: 2012-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）