会议专题

在线型3D-SPI的选型

锡膏印刷是保证SMT质量的关键工序,随着高密度组装及无铅工艺的发展,锡膏印刷工艺的难度越来越大,工艺的控制精度要求也越来越高,要使锡膏的印刷质量可控,最有效的措施是对锡膏图形进行3D测量.

锡膏印刷 检测技术 组织结构 技术分析

刘湘琼 陈军 陈杰

国电南瑞科技股份有限公司

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2012中国高端SMT学术会议

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121-125

2012-11-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)