多功能选择性涂覆技术

摘要：

本文基于涂覆点胶技术的应用和类型,探讨SMT点胶技术和半导体封装点胶技术的发展,并介绍一种新型多功能选择性涂覆点胶技术.SMT点胶技术重点在高速度,半导体封装点胶技术重点在高精度,选择性涂覆技术重点在灵活性.

关键词： 印刷电路 涂覆机 技术指标 结构特性

作者: 龙绪明 刘飞

作者单位: 西南交通大学东莞市安达自动化设备公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2012中国高端SMT学术会议

会议地点: 桂林

会议语种:中文

页码: 145-152

在线出版日期: 2012-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）