浅谈QFN封装器件组装技术

摘要：

QFN封装是一种较新的封装形式,在电子产品中得到了愈发广泛的应用.本文着眼于简要介绍QFN封装器件SMT表面组装技术,讨论了QFN封装形式、QFN器件对应的基板设计、组装工艺、焊点检测、器件返修等方面,并给出了实际应用案例.

关键词： 封装芯片 优化设计 组装工艺

作者: 陈晨

作者单位: 中国电子科技集团公司第29所

会议类型: 国内会议

会议名称: 2012中国高端SMT学术会议

会议地点: 桂林

会议语种:中文

页码: 162-171

在线出版日期: 2012-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）