关键词: 表面组装 红胶 工艺设计 技术标准
作者: 李承华
作者单位: 昊瑞电子科技有限公司
会议类型: 国内会议
会议名称: 2012中国高端SMT学术会议
会议地点: 桂林
会议语种:中文
页码: 172-178
在线出版日期: 2012-11-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)