氮气氛下再流焊接BGA空洞增大的机理及其抑制措施的研究

摘要：

目前国内外对氮气氛保护下再流焊过程中BGA空洞体积扩张行为的研究不多,而结合实际OEM厂家的试验分析更少,本文基于SMT实际制程应用,对在氮气氛保护下再流焊接过程中BGA焊球内空洞体积扩张的机理及其抑制措施进行了探讨.

关键词： 组装工艺 氮气氛保护 再流焊接 焊球空洞 增大机理

作者: 马哲 林彬 邱华盛 孙磊 麦彦

会议类型: 国内会议

会议名称: 2012中国高端SMT学术会议

会议地点: 桂林

会议语种:中文

页码: 213-219

在线出版日期: 2012-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）