无铅低银焊料的性能研究
本文以泰星电子焊接材料生产的TXF20(Sn99Ag0.3Cu0.7)为例，对低银无铅焊料的润湿性、扩展厅率、焊接效果、可靠性等方面进行了实验，实验方法严格按相关标准进行.通过实验结果表明，低银无铅焊料的各项指标均非常接近于SAC305，所有性能指标符合现有的国内及国际行业标准，完全可以替代使用。低银无铅焊料的普及将使无铅化制程成本大为降低，因低银焊料的物理化学性质与Sn96.5Ag3.OCuO.5焊料相近，替代时不须要对设备进行改进，也不会对PCB板和元器作造成损伤。
集成电路 无铅焊料 成分设计 功能特性 效果评估
王万平
康佳集团股份有限公司
国内会议
桂林
中文
249-258
2012-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）