喷锡板回流后焊盘可焊性分析

摘要：

通常认为在几种镀层的PCB板中,OSP板可焊性最差,但实践中发现同样的锡膏对于OSP板,镀金板,沉银板和未回流的喷锡板没有问题,但对回流后的喷锡板(第二面焊接时)就会出现退润湿的问题,本文将分析回流前后喷锡板的焊盘的变化,找出可焊性差的原因,并提出解决方案.

关键词： 印刷电路 喷锡板 焊盘可焊性

作者: 李起军 白映月 廖声礼

作者单位: 优诺电子焊接材料有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2012中国高端SMT学术会议

会议地点: 桂林

会议语种:中文

页码: 259-265

在线出版日期: 2012-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）