BGA器件焊点空洞分析

摘要：

本文以BGA元件进行焊接时，产生空洞的机理分析入手，从无铅锡膏、水分、氧化程度等方面对产生空洞的不同成因进行说明。

关键词： 球栅阵列 焊接工艺 焊点空洞

作者: 王军民 李冲 陶亮

作者单位: 四川金网通电子科技有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2012中国高端SMT学术会议

会议地点: 桂林

会议语种:中文

页码: 266-271

在线出版日期: 2012-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）