细间距POP组装工艺的优化

摘要：

POP作为新兴的3D高密度组装技术,在超薄、小型化智能手机中使用越来越广泛.但由于该技术本身存在的一些缺陷,其良品率一直是困扰业界的一大难题;本文通过分析典型的虚焊不良现象,并对比不同辅料及工艺参数的情况,寻求提升POP的焊接良品率的有效措施.

关键词： 组装技术 焊接工艺 参数优化

作者: 潘华强 王雪梅

作者单位: 中兴通讯股份有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2012中国高端SMT学术会议

会议地点: 桂林

会议语种:中文

页码: 272-277

在线出版日期: 2012-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）