控制制程细节实现BGA良好焊接

摘要：

BGA元件具备小型化、密集与高集成化,被广泛地应用到SMT.做好BGA产品必须对来料、制程工艺等各细节进行管控;分析影响BGA贴装、焊接的质量问题;控制好每个环节,就能控制BGA的装配质量,实现BGA的良好焊接,将BGA产品做的更好.

关键词： 印刷电路 球栅阵列 工艺优化 焊接质量

作者: 王军民 陶亮

作者单位: 四川金网通电子科技有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2012中国高端SMT学术会议

会议地点: 桂林

会议语种:中文

页码: 278-284

在线出版日期: 2012-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）