电子产品高可靠性焊接与质量控制技术
随着电子产品需求和元器件的发展对电子产品焊接提出更高的要求,采用新的工艺方法和焊接设备来解决电子产品的高可靠性焊接,在真空条件下进行汽相焊接,精确有效的控制气相液的使用量来实现温度曲线控制,提高产品焊接质量品质,有效的控制焊点缺陷的产生,实现电子产品的高可靠性焊接.
封装技术 焊接工艺 质量控制 电子产品
于志强 孙立军
航天第九研究院七七一所 顺星电子科技有限公司
国内会议
桂林
中文
291-304
2012-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）