电子封装元件断层图像的最小二乘拟合三维可视化算法
随着电子封装技术的发展,电子元器件集成度越来越高,对内部缺陷的检测需求也逐渐增加,而传统方法很难实现内部缺陷的检测.三维可视化技术利用电子封装元器件的X光连续断层图像进行三维重建,能对元器件表面及其一定深度内的结构进行三维显示,有助于电子封装过程中实现内部缺陷和焊接质量的检测.本文以常见的电容元件为对象,研究基于断层边轮廓线的重建算法,首先对图像进行预处理得到断层图像轮廓线,然后利用最小二乘B样条拟合形成光滑的闭合轮廓线,最后将各层轮廓线堆叠形成电容的三维模型.实验结果表明本文算法能显示出元器件表面及内部结构,可用来帮助评估元器件的内部缺陷.
电容元件 缺陷检测 三维可视化 断层图像 电子封装
李婷 吴忻生 高红霞 刘骏
华南理工大学,自动化科学与工程学院,广州510640 无锡日联科技有限公司,江苏无锡214028
国内会议
桂林
中文
324-330
2012-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）