SMT电子组件及焊点的失效判定与切片金相分析

摘要：

本文在分析PCBA及焊点的失效问题的基础上，对器件与焊点失效的切片金相分析工艺进行说明，给出切片金相分析的应用实例与判定依据。

关键词： 电子组件 表面组装技术 焊点失效 切片金相

作者: 杨根林

作者单位: 东莞东聚(Primax)电子电讯制品有限公司SMT厂

会议类型: 国内会议

会议名称: 2012中国高端SMT学术会议

会议地点: 桂林

会议语种:中文

页码: 338-354

在线出版日期: 2012-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）