混装工艺条件下BGA波浪式断裂失效模式与机理推断

摘要：

本文在对BGA焊缝断裂现象进行简单介绍的基础上，对断裂机理进行分析，并给出案例，最后指出此缺陷可识别、可防控，但难检查，一旦出问题就危害很大。因此，对于军品、汽车电子、医疗设备的制造，必须做好工艺可靠性的设计与工艺管控。

关键词： 球栅阵列 焊缝质量 混装工艺 断裂机理

作者: 贾忠中

作者单位: 中兴通讯股份有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2012中国高端SMT学术会议

会议地点: 桂林

会议语种:中文

页码: 355-357

在线出版日期: 2012-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）