铜锡金属化合物晶体及其在细节距器件手工返工时微桥连形成中的作用
波峰焊已经是一种成熟的焊接工艺,是将元器件和PWB同时在熔融的锡槽上流动的表面通过而在它们之间形成冶金结合.焊接时,通孔、焊盘表面及元器件引线中的铜会不断地溶解在槽里的焊料之中.除非锡槽中的焊料定期更换,否则溶解的铜会达到饱和,同时Cu6Sn5斜方晶体会从焊料中析出,致使其晦暗、粗糙.用这样饱和的焊料形成的焊点,其表面呈现许多拉尖等金属凸出.这些凸出实际上就是Cu6Sn5斜方晶体.最近,BAE已经认定这种现象是表贴细节距元器件引线间几乎不可见的微桥接形成的原因.这种现象也会在焊膏再流焊后,手工返工时,由于使用烙铁和吸锡绳而产生，所以总结了几个因此原因而导致的短路实例，研究了问题产生的根本原因和防止此现象产生的返工技术.
元器件 波峰焊 微桥连机理 铜锡金属化合物晶体
Jeff Kukelhan
BAE Systems Electronics, Intelligence, & Support Fort Wayne, Indiana
国内会议
桂林
中文
358-376
2012-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）