玻璃封装元件的开裂问题探讨

摘要：

玻璃封装的元件,如二极管、稳压管在产品环境应力筛选(以下简称ESS)时发生开裂现象,并且不属个别现象,不同批次不同产品上均发生此类问题,因而归结为玻璃封装元件的开裂问题,对其进行开裂原因的探讨并提出解决措施.

关键词： 玻璃封装元件 环境应力 开裂机理 故障分析

作者: 吴红

作者单位: 中航工业航空动力控制系统研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 2012中国高端SMT学术会议

会议地点: 桂林

会议语种:中文

页码: 404-408

在线出版日期: 2012-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）