Measuring the Viscosity of Solder Paste

作者: Mitch Holtzer Tom Hunsinger

作者单位: Alpha R&D Director Assembly Technology Development Alpha Global Product Manager

会议类型: 国内会议

会议名称: 2012中国高端SMT学术会议

会议地点: 桂林

会议语种:英文

页码: 436-440

在线出版日期: 2012-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）