会议专题

采用聚硼硅氮烷及填料连接碳-碳化硅双基复合材料工艺及微观结构研究

采用陶瓷先驱体聚硼硅氮烷(PBSZ)为连接材料,并加入B4C,Al为填料连接C/C-SiC复合材料.结果表明,填料的加入明显提高了先驱体的裂解产率,填料含量为10%(质量分数),连接层裂解产率达到83.3%.连接温度对连接强度有较大影响,当连接温度为1150℃时,连接件接头连接强度达到母材强度的76%以上,连接层主要为Si3N4,SiC,AlN,Al4C3,B4C以及少量的Al相.SEM表明,连接层厚度约为10μm,结构较为均匀致密,连接层与母材间的界面结合良好.

碳-碳化硅双基复合材料 连接工艺 微观结构 裂解产率

刘洪丽 扈世有 赵雪莲 韩立 邱柏棽 李国遵

天津城市建设学院,天津300384

国内会议

第十七届全国高技术陶瓷学术年会

南京

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551-553

2012-09-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)