化学镀铜制备ZrB2-Cu复合粉末的工艺研究
ZrB2-Cu复合材料是由高熔点、高硬度的ZrB2和高导热、导电性能的Cu所形成的互不相溶的陶瓷/金属复合材料.由于ZrB2与Cu两相润湿性差,分布难以均匀,界面结合强度低,从而导致ZrB2-Cu复合材料制备难度大.基于改善两相润湿有利于烧结考虑,采用化学镀法对平均粒度为4 μm的ZrB2粉进行化学镀铜制备Cu包覆ZrB2粉体,探讨施镀温度、主盐CuSO4·5H2O用量、还原剂HCHO浓度等施镀工艺条件对化学镀铜的影响.利用X射线衍射分析对镀后粉末进行相成分析,扫描电镜观察粉末镀覆前后形貌.结果表明,施镀温度50℃、PH值12～13,主盐CuSO4·5H2O用量10g/L,还原剂HCHO浓度20mL/L,可以制备出Cu包覆ZrB2复合粉末,复合粉体分散性好,铜镀层结晶性良好无杂相,镀层表面由细小的金属球状颗粒随机堆积而成,镀层致密、均匀、平整光滑。
硼化锆-铜复合粉末 化学镀铜 工艺流程 微观形貌
朱时珍 龚道良 张凯 徐强
北京理工大学冲击环境材料技术国家级重点实验室,北京100081
国内会议
南京
中文
614-617
2012-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）