ZrB2-SiC陶瓷与Nb扩散连接接头的界面组织及性能

摘要：

采用Ni箔作为中间层成功实现了ZrB2-SiC陶瓷(ZS)与Nb的扩散连接.利用扫描电镜、能谱和X-射线衍射仪分析了接头界面组织成分和物相演变规律.结果表明:在连接温度为900℃时接头的典型界面结构为Nb/Ni3Nb/(Ni,Nb)ss/(Ni,Si)ss/NisZr/ZS.随着连接温度的升高,富Ni中间层逐渐消失.Ni在ZrB2-SiC陶瓷内部形成晶间渗入.适当厚度的晶间渗入层形成了陶瓷向金属的梯度过渡.当焊接温度为1000℃,保温60 min时,接头获得最高抗剪强度为123MPa.

关键词： 航天工程 硼化锆-碳化硅陶瓷 铌 扩散连接接头 界面组织 力学性能

作者: 魏红梅 杨卫岐 林铁松 何鹏 黄玉东

作者单位: 哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室,黑龙江哈尔滨150001

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十七届全国高技术陶瓷学术年会

会议地点: 南京

会议语种:中文

页码: 662-665

在线出版日期: 2012-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）