会议专题

基于精细直写成型的三维立体陶瓷制备

以锆钛酸铅镧(PLZT)粉料配制陶瓷浆料,通过无模直写成型技术制备了多种结构参数可控、线条直径为200 μ m的三维立体结构.浆料属于剪切变稀型流体;1050℃铅气氛保护下烧结的样品成瓷效果良好,计算烧结收缩率为25%.S形层叠结构可用于制备2-2型压电复合材料,三维连通的木堆结构和圆柱形结构可用于3-3型压电复合材料的成型.以木堆结构为例制备了3-3型PLZT-Epoxy压电陶瓷-聚合物复合材料.浆料无模直写成型技术可以设计成型不同形状的高精度三维复杂结构,在复合材料骨架的制备上有潜在的应用.

三维立体陶瓷 精细直写成型 制备工艺 结构表征

李亚运 李勃 周济 李龙土

清华大学新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室,北京100084 清华大学深圳研究生院,广东深圳518055

国内会议

第十七届全国高技术陶瓷学术年会

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2012-09-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)