基于低温共烧陶瓷技术的SIP工艺研究
系统集成封装技术(SIP)是将一个电子系统进行集成封装,而基于低温共烧陶瓷工艺(LTCC)的高密度基板技术是其中的关键.本文研究了收发(T/R)组件微波多层互连基板的制作工艺及其优化,基于LTCC工艺,制备出一种应用于X波段T/R组件的SIP基板,并着重对影响基板特性的信号孔和散热孔填充、通孔金属化、异质材料匹配工烧、内埋腔体技术和组装等关键技术进行了研究.获得了一套内埋置腔体LTCC多层互连基板的工艺参数,并已成功研制出满足T/R组件微波电路性能要求的LTCC多层互连基板.
低温共烧陶瓷 系统集成封装技术 性能表征
徐自强 张宝 徐美娟 廖家轩
电子科技大学,四川成都611731
国内会议
南京
中文
68-71
2012-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）