CuO对BaTiO3基PTC材料性能的影响

摘要：

通过阻温测试、介温测试及XRD等测试分析手段,研究了CuO的加入对BaTiO3基PTC材料性能的影响,结果表明:加入0.1 mol％的CuO可以明显改善材料的PTC效应,升阻比提高到106;CuO的加入可明显降低烧结温度,当CuO的加入量为4 mol％时,烧结温度降低65℃,最低烧结温度为1210℃;加入2.0 mol％的CuO,材料的居里温度提高了近40℃,同时CuO的加入能提高材料的介电常数,并有压峰作用,对高介电常数材料的研究有一定的意义.

关键词： 陶瓷材料 居里温度 性能测试 氧化铜

作者: 霍伟荣 刘浩瀚 梁巍 宋远强 曲远方

作者单位: 电子科技大学 电子薄膜与集成器件国家重点实验室,四川 成都 610054 天津大学 先进陶瓷与加工技术教育部重点实验室,天津 300072

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十七届全国高技术陶瓷学术年会

会议地点: 南京

会议语种:中文

页码: 230-233

在线出版日期: 2012-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）