SiC颗粒增强铝基复合材料切削加工机理研究最新进展

摘要：

针对航空航天、电子封装、汽车等工业领域具有高比强度、高比模量、高导热率、低热膨胀系数的颗粒增强铝基复合材料的迫切需求,论述了实验研究、解析模型研究及计算机模拟研究等3类方法在研究SiC颗粒增强铝基复合材料切削加工过程中的研究进展,分析了3类方法的应用情况及应用范围,以及目前研究过程中存在的若干问题,提出了未来研究的重点.

关键词： 碳化硅颗粒增强铝基复合材料 切削加工性 解析模型 计算机模拟

作者: 盆洪民

作者单位: 中国航天科技集团公司第五研究院第五一八研究所,天津300301

会议类型: 国内会议

会议名称: 军工配套材料论坛IV——2013中国军民两用高新材料技术交流会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 47-50

在线出版日期: 2013-05-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）