任意层互连印制板工艺发展路线

摘要：

印制板任意层互连化是电子产品”轻、薄、短、小”发展的内在要求.文章以传统的HDI工艺为基础,通过实践和论证对任意层互连高密度互连印制板的工艺进行了全面的可行性研究,为任意层互连工艺产业化提供必要的参考依据.

关键词： 印刷电路板 制备工艺 任意层互连技术 成本控制

作者: 陈永生

作者单位: 天津普林电路股份有限公司,天津300308

会议类型: 国内会议

会议名称: 2013春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 16-20

在线出版日期: 2013-03-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）