阻抗一致性研究
随着电子行业飞速发展,对信号传递的频率和速度要求越来越高;PCB板在制作上也相应的出现高频高速阻抗的设计要求.因此对PCB板上的阻抗控制要求越来越高,使之满足高频、高速的需求,阻抗控制在PCB制作中愈显重要;主要通过对阻抗附连板条的信号线长度、型号形态、参考层反焊盘设计、信号线到铜皮的距离、NPTH(非镀通孔)到信号线的距离,信号线过孔孔径大小、信号线过孔内层焊盘大小等设计因子的研究;找出影响阻抗的因子,规范阻抗附连板的设计,以提高附连板与成型区的阻抗一致性.
印刷电路板 制备工艺 阻抗控制 性能测试
奉小飞
珠海方正科技高密电子有限公司,珠海200336
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2013-03-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）