一种具有优异介电性能的高Tg无卤型覆铜板的介绍

摘要：

信息产业飞速发展,覆铜板应用领域对板材的介电性能越来越关注,在对覆铜板性能要求越来越高的时候,又不能忽视当下世界对环保的重视,具有较低介电性能的无卤型覆铜板无疑是最佳的开发之选.文章主要介绍了以改性环氧树脂,结合苯并噁嗪树脂进行固化,得到的一种具有优异介电性能的高Tg无卤型覆铜板.

关键词： 印刷电路板 覆铜板 介电性能 参数优化

作者: 粟俊华 席奎东 况小军

作者单位: 上海南亚覆铜箔板有限公司,上海

会议类型: 国内会议

会议名称: 2013春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 65-71

在线出版日期: 2013-03-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）