一种无卤无磷覆铜板的制备

摘要：

文章介绍所制备的一种阻燃的无卤无磷覆铜板,板材的阻燃性能达到UL94 V-0级,并具有优异的耐热性,玻璃化转变温度达到150℃以上,TGA测试的5％失重热分解温度达到401.3℃,热分层时间T288(带铜)＞60 min;并具有优异的加工性能和低的吸水率、成本较普通无卤产品几乎不变.

关键词： 印刷电路板 无卤无磷覆铜板 制备工艺 流变行为 性能表征

作者: 苏世国 周应先 杨虎 何岳山

作者单位: 广东生益科技股份有限公司,广东东莞523808

会议类型: 国内会议

会议名称: 2013春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 72-76

在线出版日期: 2013-03-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）