图形转移制程中贴膜的干膜结合力分析与改善

摘要：

文章先分析了图形转移中贴膜过程受力并从中总结出干膜结合力产生的理论基础,又从工艺上分析总结出提升合适干膜结合力的理论,接着从工艺流程上分析总结出如何实现提升合适干膜结合力的机理,再用实验验证了提升合适干膜结合力机理的正确性;通过提升合适干膜结合力,为PCB板制造过程提高板件良率和降低报废成本提供了控制的理论依据;本理论能指导PCB行业贴膜制作流程和提高贴膜制造技术.

关键词： 印刷电路板 贴膜制造技术 干膜结合力 机理分析

作者: 黄立球 张利华

作者单位: 深南电路有限公司,广东深圳518117

会议类型: 国内会议

会议名称: 2013春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 121-125

在线出版日期: 2013-03-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）