影响BGA金属件和印制插头顶部宽度的因子浅析
在当今电子加工行业,金属线键合还被大量应用于BGA封装.但随着产品集成度提高,对封装载板的线路加工精度越来越高,线路加工工艺已经由传统的减成法(Tenting)加工工艺,逐渐演变为加成法(MSAP、SAP)等.但是占有最大的市场份额的还是减成法.掌握影响成品金属线键合的印制插头顶部宽度的因素,将有助于载板供应商优化工艺参数,增大成品金属线键合的印制插头的顶部宽度,降低金属线键合不良的风险.文章从数学角度,对成品金属线键合的印制插头横截面建立模型,理论计算影响其顶部宽度的因素.利用mini-tab中的因子分析工具,通过研究相关矩阵和协方差阵的内部依赖关系出发,把一些多个变量归结为少数几个深层次因子.结合因子得分,确定影响打金属线键合的印制插头宽度的关键监控需要因子,再通过DOE试验设计不同金属线键合的印制插头,导出可以控制BGA金属线键合的印制插头顶部宽度的黄金法则,并进行实物分析认证.
印制插头 加工工艺 参数优化 金属线键合
林佳 张亚平 郑仰存 孙俊杰
深南电路有限公司,广东深圳518117
国内会议
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126-131
2013-03-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）