关于改善小孔背钻堵孔的研究

摘要：

当前限制背钻产品发展的两个问题: (1)高厚径比板小孔/深孔背钻堵孔问题;(2)背钻设计对图形电镀-碱蚀工艺的依赖性,此问题同样源于背钻堵孔问题.文章从背钻堵孔产生的机理入手,系统的进行分析,并提出针对性改善方法,最终总结出一套完备的解决方案.

关键词： 印刷电路板 制备工艺 背钻堵孔问题 机理分析

作者: 周尚松

作者单位: 深南电路有限公司,广东深圳518049

会议类型: 国内会议

会议名称: 2013春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 154-158

在线出版日期: 2013-03-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）