UV激光切铜炭化微短研究

摘要：

文章为激光切铜炭化导致微短的研究,主要从机械铣，降低激光能量,碳化物的去除这几个方面来改善激光切铜微短的问题。

关键词： 印刷电路板 激光切割工艺 碳化物 表面处理

作者: 张利华 王四华

作者单位: 深南电路有限公司,广东深圳518049

会议类型: 国内会议

会议名称: 2013春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 159-163

在线出版日期: 2013-03-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）