外激光盲孔钻孔扫描方法研究
微盲孔钻孔技术已经成为制约HDI和IC载板技术提高的瓶颈之一.紫外激光(UV)加工技术具有能量高、精度高的优势,成了激光钻孔研究的新热点.文章主要研究了UV激光盲孔钻孔中的同心圆方法、摇摆环(wobble)方法.实验结果表明,在高斯光束的情况下,利用同心圆扫描的方法进行100μm盲孔钻孔时,底部平均深度为(65.24±1.26) μm,孔径比为0.80±0.016;利用摇摆环方法时,底部平均深度控制在(64.40±0.91) μm,孔径比为0.76±0.031.实验结果表明,这两种方法都可以获得满足加工要求的微小盲孔.
印刷电路板 微盲孔钻孔技术 工艺参数
李喜琪 覃贤德 尹同芳 宋刘洋
广东正业科技有限公司,广东东莞523808
国内会议
上海
中文
170-175
2013-03-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）