HDI产品埋孔塞孔工艺的探究

摘要：

随着埋盲孔技术的发展,各企业对埋孔塞孔工艺更加重视,文章对HDI产品埋孔塞孔工艺进行研究,通过实际生产中发现的一些问题进行实验验证,对常规的塞孔参数进行改善,降低堵孔不实、孔内气泡以及爆板等现象的发生.

关键词： 互连印制板 埋孔塞孔工艺 参数优化 缺陷分析

作者: 赵宇

作者单位: 天津普林电路股份有限公司,天津300308

会议类型: 国内会议

会议名称: 2013春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 176-181

在线出版日期: 2013-03-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）