超薄铜箔在印制电路板中加工难点探讨

摘要：

随着电子产品的飞速发展,推动PCB向更高布线密度方向发展,使超薄铜箔在印制电路中的应用逐渐增多.在其加工过程中,超薄铜箔与载体的剥离、压合后板面起皱和薄铜箔印制板露基材等问题均是控制难点,解决好这些问题是应用好超薄铜箔的关键所在.文章将就以上几个问题进行分析,并提出相应的解决方法,探索更为合理、科学的薄铜箔印制板的制作方法.

关键词： 印制电路板 超薄铜箔 加工工艺 结构分析

作者: 陈世金 徐缓 罗旭 覃新 韩志伟

作者单位: 博敏电子股份有限公司,广东梅州514768

会议类型: 国内会议

会议名称: 2013春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 187-191

在线出版日期: 2013-03-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）